日本SBI控股终止与中国台湾力积电半导体合作，引发业界议论。力积电董事长黄崇仁认为中国台湾最具竞争力。

而台积电董事长魏哲家指出，日本建厂成本高昂且人才短缺，但为满足大客户苹果需求，协助其供应商Sony，台积电仍决定在日本设厂。他强调，半导体产业链复杂，非轻易可控，需全面考虑。

台积电将在2025年下半年量产2纳米芯片，而日本Rapidus虽获政府及多家企业投资，计划在2025年4月试产2纳米芯片，但面临技术、良率及成本挑战，与台积电竞争困难。

此外，力积电与印度塔塔电子合作，将在印度建置12寸晶圆厂，转移成熟制程技术并培训员工，印度政府全力支持。

印度计划成为全球半导体制造基地，预计到2027年将拥有晶圆厂与封测代工设施，2030年前有望超过10座晶圆厂。然而，台积电供应链对印度半导体发展多持保守态度。

同时，力晶投资国内晶合，因制程产能过剩，展开价格战，冲击中国台湾晶圆厂，力积电亦陷入亏损。