力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings原计划在日本合作建设的晶圆厂项目近日正式宣布终止。力积电董事会已确认停止该合作计划，并已向日本经济产业省（经产省）及SBI发出相关通知。SBI也于9月底对外宣布了这一消息。

据悉，该合资项目于2023年8月启动，计划在日本宫城县投资约8000亿日元（约合55亿美元）建设半导体工厂，预计2027年实现汽车半导体量产。日本政府原计划提供高达1400亿日元的补贴支持。然而，合作在不到一年的时间内便出现了裂痕。

力积电方面表示，该交易原本是基于Fab IP模式，即力积电提供咨询服务、人员培训和技术转让，以换取日本合作伙伴的服务费和专利费。力积电澄清称，公司并未计划入股或主导新工厂的运营，因此终止合作不会对其盈利产生影响。同时，力积电还透露，将向塔塔集团在印度建设的12英寸晶圆厂提供技术转移和员工培训。

然而，合作终止的原因并非仅仅因为业务模式的差异。据业内人士透露，日本经产省的补贴政策要求获得补贴的厂商必须保证新厂连续量产10年以上，而金融业出身的SBI并无半导体产业经验，因此经产省要求力积电必须共同承担保证责任。但力积电作为中国台湾股票上市公司，为没有主导性持股的日本新厂保证营运将违反中国台湾证券交易规定。