英特尔与美国政府加速谈判,85亿美元芯片补助有望年底敲定
来源:ictimes 发布时间:2024-09-30 分享至微信

英特尔与美国政府正在加紧谈判,有望在2024年底前完成85亿美元的补助协议。根据内部消息,这场复杂的技术谈判已持续数月,现已进入后期阶段。这笔补助是《芯片与科学法案》的一部分,将有力支持英特尔的半导体制造投资,进一步巩固其在全球半导体市场的地位。


尽管谈判进展顺利,仍有不确定性存在。若其他公司对英特尔发起收购,可能会干扰谈判进程。一旦发生大规模收购,不仅会改变英特尔的未来,还可能导致美国政府重新评估其补助计划。对此,英特尔与美国商务部都未作出回应。


外界传闻,高通曾有意与英特尔进行收购谈判。如果合并成功,将引发行业巨变,两家公司合并后或将主导手机、PC和服务器芯片市场,监管机构对此高度警惕。美国近年来对半导体产业的并购案件采取了更加严格的干预措施。


英特尔预计未来几年将在美国多地投资超过1000亿美元。此次85亿美元补助将为其提供强有力的资金支持,助力英特尔渡过困难期,并增强其全球竞争力。


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