三星W25折叠屏手机蓄势待发,兴森科技HDI基板助力
来源:ictimes 发布时间:2024-09-29 分享至微信
三星电子的高端折叠屏力作——中国市场命名为W25,韩国市场则称为Galaxy Z Fold特别版,已正式步入量产前的关键阶段。据韩国科技媒体The Elec的独家揭秘,这款手机已进入量产前的冲刺阶段,其核心零部件正经历着严苛的可靠性试炼,预示着其市场亮相已进入倒计时。
尤为值得关注的是,三星W25折叠屏手机背后的技术支撑力量——HDI(高密度互连技术)基板,由国内PCB行业的佼佼者兴森科技独家提供。兴森科技在北京的尖端生产基地已全面启动HDI基板的试产工作。
HDI技术作为推动电子产品向轻薄化、高性能化迈进的关键推手,通过其独特的微盲/埋孔设计,极大地提升了电路板的集成度与性能表现。三星W25折叠屏手机正是凭借这一技术优势,即便在追求极致轻薄与便携的过程中舍弃了部分数字转换器技术,依然能够保持强大的功能性与卓越的用户体验,特别是标志性的S Pen功能,为用户带来前所未有的操作便捷与创作享受。
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