国内PCB龙头兴森科技赢得三星电子新折叠机Galaxy Z Fold6 Slim的高密度连接板（HDI）订单。此次合作标志着兴森科技成功跻身三星高端手机供应链。

据韩媒报道，兴森科技依托其收购的日本Ibiden北京工厂，承接了Galaxy Z Fold6 Slim的HDI生产任务。此举不仅增强了兴森科技的市场竞争力，也反映了其在高端HDI领域的实力。

三星为应对市场竞争，计划推出更轻薄的折叠机，Galaxy Z Fold6 Slim的推出便是其策略之一。目前，该机型的零件生产已启动，并进入可靠性测试阶段。市场反应将决定其后续产量。

兴森科技此次订单的获得，得益于其对Ibiden北京工厂的成功整合。尽管初期计划调整生产项目，但兴森科技仍凭借自身实力，在HDI市场占据一席之地。

在三星手机HDI供应链中，兴森科技面临来自韩国Korea Circuit、DAP及日本名幸等公司的竞争。然而，凭借其技术实力和市场策略，兴森科技有望维持并扩大其供货份额。

此次合作不仅提升了兴森科技的知名度，也为国内PCB厂商在国际市场中的发展树立了典范。