近日，联得装备在接受市场调研时透露，该公司在三折屏的供应链中，成功推出了整套贴合类工艺设备解决方案，并已开始收到销售订单，显示出强劲的市场需求。

在Mini和MicroLED领域，联得装备不断创新，目前已经推出了一系列关键设备，包括芯片分选、扩晶、检测及真空贴膜等，助力行业技术的飞跃发展。此外，公司的芯片巨量转移和高精度拼接设备也为Mini/MicroLED的生产提供了重要支持，进一步巩固了其市场地位。

在半导体行业，联得装备专注于后段工序的封装测试设备。其产品线涵盖COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机和AOI检测机等，具备高速和高精度的特点。特别是在先进封装领域，其针对显示驱动芯片的键合设备，凭借共晶与倒装结合的高精度工艺，赢得了客户的高度认可。

此外，联得装备在VR/AR/MR显示领域也展现出强大的实力，与合肥视涯等客户的合作，彰显了其在显示器件生产工艺中的重要角色。总的来看，联得装备在技术创新与市场拓展上展现出强劲的增长潜力，预示着未来在半导体及显示领域将继续引领行业潮流。