近日，联得装备在接受机构调研时透露，公司在三折屏供应链中成功提供了贴合类工艺设备的整体解决方案，并已成功形成销售订单且实现出货。

除了在折叠屏领域的突破，联得装备在Mini/Micro LED显示领域同样表现不俗。公司已经推出了多款针对该领域的设备，包括芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备和高精度拼接设备等，形成了完整的设备供应链。

在VR/AR/MR显示设备领域，联得装备同样展现出了强大的技术实力和市场敏锐度。公司提供的相关设备已经与合肥视涯等客户建立了合作关系，为公司在该领域的发展奠定了坚实的基础。

此外，联得装备在半导体领域也取得了显著的成绩。公司生产的主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机和引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。

值得一提的是，联得装备在先进封装领域同样有所建树。公司针对显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备等先进封装设备进行了深入研发，并取得了显著成果。