面对AI芯片需求激增，传统CoWoS封装技术受限于12寸晶圆产能瓶颈。亚智科技Manz在SEMICON Taiwan上推出CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，以方形基板替代圆形，大幅提升AI芯片生产效率。

亚智科技总经理林峻生指出，AI芯片封装尺寸逐年扩大，CoWoS产能受限且成本攀升。而面板级封装（PLP）以其大面积优势成为突破关键。

亚智凭借在PCB、IC载板、面板封装等领域的深厚积累，提出CoPoS概念，旨在通过方形基板优化芯片布局，解决产能难题。

此外，亚智还关注玻璃载板在PLP中的应用，开发相关导电层制作设备，助力Intel等厂商实现玻璃通孔（TGV）技术。亚智已具备完整的湿制程设备，助力产业界加速玻璃载板量产。

CoPoS技术虽面临翘曲、均匀度等挑战，但亚智凭借丰富的量产经验和与材料供应商的紧密合作，正逐步克服。目前，亚智在FOPLP及TGV领域均建立关键设备模块，为客户提供试量产验证服务。

展望未来，亚智将持续研发，推动RDL布线结构向更小线宽线距迈进，助力AI芯片产业迈向更高水平。