尊芯科技完成第四代天车设计开发
来源:ictimes 发布时间:2024-09-26 分享至微信
尊芯科技推出了其第四代天车系统,以“更紧凑、更稳定、更智能”为核心优势,全面对标全球顶尖TSMC标准,标志着国内半导体物流自动化迈上了新台阶。
面对晶圆厂日益增长的产能需求与空间限制,尊芯第四代天车通过采用前沿的PCB模块化设计,实现了电气逻辑的高度集成,有效缩减了车辆体积与重量。这一设计不仅解决了晶圆搬运中的空间挑战,更在降低能耗、减少磨损方面展现出卓越性能,确保了重载晶圆盒的稳定搬运与高效流转,为晶圆厂的生产效率与成本控制提供了有力支持。
在稳定性方面,尊芯天车通过轻量化设计显著降低了运行振动,将振动幅度控制在行业领先的低水平,有效延长了设备寿命,降低了故障率。同时,优化后的控制系统确保了车辆与控制系统间数据交互的稳定性,为晶圆制造的高精度、高稳定性要求提供了坚实保障。
尊芯第四代天车的一大亮点在于其创新的VCU+ZMC控制逻辑,这一架构不仅简化了控制逻辑,更赋予了系统执行复杂算法的能力。基于高性能的专用处理器与自研Dijkstra-Z算法,尊芯天车能够实现毫秒级反馈调整与最优路径规划,确保在繁忙的生产环境中,天车依然能够高效、精准地完成物料搬运任务。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
意法半导体发布第四代MOSFET技术
2024-10-21
意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术.
2024-10-12
意法半导体发布第四代STPOWER碳化硅MOSFET技术
2024-09-27
瑞萨发布高能效第四代R-Car车用SoC,推动ADAS创新
2024-10-17
意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术,提升电动车效率与效能
2024-10-05
热门搜索