近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（简称“芯材电路”）宣布成功完成B轮融资，金额达数亿元。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本及毅达投资等知名机构跟投。资金将用于扩大生产线和支持技术研发，以加速其在高精密封装载板领域的创新与市场开拓。

芯材电路成立于2021年，以打造国际领先的高精密封装载板企业为目标。其核心团队均来自全球知名载板企业，拥有丰富的行业经验和技术积累。公司依托MSAP、ETS、SAP等先进工艺，生产BT材FC-CSP和ABF材FC-BGA等封装载板，广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能及汽车电子等领域。

近年来，芯材电路与山东省科学院激光研究所等机构深度合作，在多项关键技术上取得突破，并成功推动总投资34亿元的“集成电路封装载板项目”落地淄博高新区。目前，其产品已获国内多家头部客户认可，并开始小批量供货。