越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，发布了越南半导体产业的发展战略和愿景，近期规划至2030年，远期展望至2050年。该战略规划提出了五项任务和措施，包括开发专用芯片、促进电子产业发展、吸引半导体领域人才、吸引投资等。

到2050年的目标是建设3座制造厂和20座封测厂。第一阶段（2024-2030年），越南计划成为全球半导体人力资源中心之一，组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家封装测试工厂，实现半导体产业年度收入超过250亿美元。

第二阶段（2030-2040年），越南将形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂、15家封装测试工厂，半导体产业年度收入达到500亿美元。

第三阶段（2040-2050年），目标是形成至少300家设计企业、3家制造工厂、20家封装测试工厂，半导体产业年度收入超过1000亿美元。

越南吸引了包括三星电子、英特尔等世界半导体大企业在当地投资。例如，英特尔在越南建设了芯片组装和测试工厂，三星电子在越南的投资金额已超过75亿美元。

尽管如此，越南在发展半导体产业的过程中也面临挑战，如电力短缺、相对较低的人才薪资待遇以及技术基础薄弱等问题。越南半导体产业主要集中在北部和南部，高度依赖外商投资和进口生产设备。此外，电力短缺问题也是越南政府需要解决的基础性难题。