2024年9月20日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司宣布其先进化合物半导体光电子平台项目已成功封顶，标志着公司在高功率半导体激光器及相关技术领域的重要进展。自2012年成立以来，长光华芯一直致力于推动激光及光通信领域的技术创新，其产品广泛应用于工业、医疗和高科技行业。

该项目占地约31亩，包括生产和研发中心，以及配套设施，目标是构建国内领先的半导体激光芯片研发和生产平台。预计在2025年全面投产时，将能有效提升公司在激光芯片及相关领域的研发能力与产能，进一步拓展产品线。

长光华芯强调，此次项目封顶不仅提升了公司的整体竞争力，还将推动光电子行业的发展。通过覆盖可见光、近红外及中长波段等多波段激光芯片的研发，项目将为激光显示、工业激光和生命科学等多个应用领域提供强大支持。

这一里程碑事件预示着长光华芯在全球半导体行业中的崛起，未来将为更多行业带来创新解决方案，期待其为国内外市场带来更多的机遇与挑战。