随着iPhone 16 Pro的问世，其搭载的A18 Pro芯片已让市场领略了3nm制程的魅力。然而，苹果并未止步于此，最新消息显示，即将于明年亮相的iPhone 17 Pro将搭载更为强劲的A19 Pro芯片，这颗芯片将采用台积电最先进的3nm增强型N3P工艺制造，预示着性能上的又一次飞跃。

分析师郭明錤的预测无疑为科技爱好者们带来了新的期待。他透露，苹果在iPhone 17系列上并未急于追求更前沿的2nm技术，而是选择在当前3nm技术上进一步深耕，通过引入台积电的N3P工艺来大幅提升处理器性能。

值得注意的是，N3P工艺相较于目前iPhone 16 Pro所使用的N3E工艺，在性能上将有显著提升，同时保持相近的能效水平。