据悉，iPhone 17系列将搭载台积电第三代3nm工艺（N3P）制造的A19和A19 Pro芯片。标准版iPhone 17和17 Air将配备A19，而17 Pro和17 Pro Max则采用性能更强的A19 Pro。

这意味着苹果暂时不会在该系列中引入台积电最新的2nm工艺，最快可能会在2025年推出的iPhone 18系列中见到。

台积电的N3P工艺相比上一代N3E，晶体管密度进一步提高，为芯片性能和能效的提升提供了保障。根据台积电的规划，N3P工艺已于今年下半年进入大规模量产阶段，预计到明年iPhone 17系列发布时，供应链产能将完全满足苹果的需求。

与此同时，台积电2nm工艺（N2）也在稳步推进，预计2025年正式大规模量产。从风险试产到量产的这一过程中，台积电表现出了高效稳定的技术掌控力。