据报道，苹果公司计划在明年推出一款厚度仅约6mm的全新设计iPhone，这将是苹果史上最薄的智能手机。此前，市场已预测苹果将推出名为“iPhone 17 Slim”或“iPhone 17 Air”的轻薄型号，具体名称尚未确定。

预计明年的iPhone 17 Pro将搭载台积电2纳米制程的A19芯片，全系列新机将按惯例在2025年9月发布。分析人士看好台积电将继续作为苹果新手机处理器的唯一代工厂。得益于大客户技术的持续推进，台积电3纳米家族产能保持满载，苹果已下单2025年将问世的2纳米技术，用于最新的iPhone 17 Pro高阶机型。

AppleInsider网站指出，苹果有意以轻薄机型取代目前的Plus产品线，新机型将配备6.6英寸屏幕、ProMotion技术和背面相机组。目前iPhone 16 Plus的厚度为7.8mm，而新款“iPhone 17 Slim”或“iPhone 17 Air”将只有6mm厚，虽为史上最薄iPhone，但并非苹果旗下最薄设备，最薄的是2024年的iPad Pro，搭载M4芯片，机身厚度仅5.1mm。

知名苹果分析师郭明錤、显示器产业分析师Ross Young、泄密者Ice Universe等均提到苹果正在开发薄型iPhone，增加了这一发展的可信度。明年这款传说中的薄型机可能会采用铝化钛合金材质。

至于为何薄型iPhone无法比iPad更薄，市场传出的理由是，苹果要采用的电池在成本与技术考量下无法做得更薄。这款手机将搭载A19芯片，提升效能同时管理散热，并使用较薄的背胶铜箔（Resin-Coated Copper）主机板。