亚马逊AWS通过收购芯片设计商并推进垂直整合战略，实现从芯片设计到云端设施及软件界面的全方位覆盖。其优势显著：

高效沟通与优化：芯片设计与软件团队紧密合作，早期即解决成本、性能、能耗等冲突要求，减少反复修改，加速产品上市。

即测即用：芯片与配套软件同步开发，代工完成后即可测试软硬件结合，确保无缝对接。

精准定位与成本控制：明确目标市场与功能需求，避免功能冗余，设计出高性价比的产品，提升市场竞争力。

在数据中心部署上，垂直整合赋予更高的灵活性和响应速度，软硬件并行设计、测试，快速迭代改进，积累宝贵经验，为产品持续优化奠定坚实基础。