AutoSys凭芯片融合技术,实现软硬件无缝整合
来源:ictimes 发布时间:9 小时前 分享至微信

AutoSys专注汽车360度环景影像及ADAS传感系统融合演算法,2024年成功进军国际,打入美日汽车供应链。其最大优势在于能发挥各类车用芯片功能,打造弹性度高的软件平台,快速适应多款汽车芯片,实现软硬件无缝整合。


AutoSys订单结构分三区块:一是美国商务车案,因客户原方案不理想,AutoSys获机会展现实力,2周内即获终端客户认可,现已量产。


二是与日本Tier 1合作,为2家日系车厂打造智能座舱及ADAS系统,已完成上千辆实际路测,预计随车厂行销策略推出新款车。


三是中国大陆车市,虽竞争激烈,但AutoSys正依策略芯片伙伴定位区隔发展,与恩智浦主打中高端市场,并与2家国内车用芯片厂达成合作协议,针对特定车厂进行设计及投入。


AutoSys演算法采用专利授权模式,营收随汽车销售增长而同步跟进,边际成本低,净利高。


预计2024年营收将超出预期达4倍成长,除初期中国台湾车厂贡献外,美日市场亦贡献显著,中国大陆车市则预计2025年开始贡献营收。


[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!