随着美国拟对高带宽存储器（HBM）实施出口限制，国内HBM供应链国产替代需求激增。长电科技等国内企业正积极布局，加速突破技术瓶颈。
长电绍兴作为长电科技的联营企业，在先进封装领域深度布局，已建成总投资80亿元的12寸晶圆IC中段先进封装生产线，专注于5G、AI等高技术领域。
与此同时，国内其他存储器大厂如长鑫科技子公司芯浦天英、武汉新芯等也在加速推进HBM封测产线的建设，以应对可能到来的市场缺口。
芯浦天英已签署土地购买合约，计划投资171.41亿元建设高端封测存储器芯片工厂；武汉新芯则发布招标专案，拟新增设备以实现月产能提升。
尽管美国尚未正式官宣HBM禁令，但全球HBM市场主要由SK海力士、三星、美光等巨头掌控的现状，使得国产替代成为必然趋势。
长电科技等国内企业的积极布局，不仅有助于缓解国内对进口HBM的依赖，也将推动国内半导体产业的整体发展。
