近期，《南京日报》发表了一篇关于长晶科技的专题报道，称江苏长晶科技股份有限公司最近顺利完成了一期封测厂房的扩产升级，标志着该半导体功率器件企业在发展道路上又迈出了重要一步。
自2019年起，长晶科技连续五年被评为“中国半导体功率器件十强企业”。公司通过设立多个研发中心，持续推动产品系列的扩展，现已涵盖超过两万种型号。预计到今年四季度，新的封测基地将全面投产，为国产化替代注入强劲动力。
长晶科技不仅在技术上不断追赶国际巨头，近年来更通过并购方式实现了从芯片设计到制造、封装测试的全产业链布局。如今，员工人数已增至约1700人，展现出其强大的“造血”能力。
令人振奋的是，长晶科技自主研发的晶圆级封装MOSFET芯片，已在市场上实现规模化替代进口品牌，去年销售额超过亿元。这项技术的成功，得益于长达四年的不懈努力和优化，使其在性能和可靠性上达到国际先进水平。
随着电动汽车和新能源领域的迅速发展，长晶科技的IGBT产品逐渐成为市场的焦点。公司正积极布局未来市场，目标是打造出覆盖家电、汽车和新能源等多领域的全规格产品。
