SiliconAuto携手西门子PAVE360加速车用半导体开发
来源:ictimes 发布时间:5 天前 分享至微信
SiliconAuto,富士康与Stellantis的合资芯片设计公司,采用西门子PAVE360软件,旨在缩短车用半导体开发周期。该合作让SiliconAuto能在产品上市前,为客户提供软件开发环境,加速软件评估与开发。
SiliconAuto利用PAVE360创建了多客户端、多拟真度的虚拟开发环境,结合现有工具与模型,以及虚拟SoC和现实世界数据,实现深入分析与早期软件开发。此举不仅提升了开发效率,还为未来车辆的安全与效能标准奠定了基础。
SiliconAuto副总经理田永庆表示,与西门子的合作是汽车产业创新的典范,加速了开发流程,助力打造高性能的未来汽车。
西门子副总裁David Fritz则强调,PAVE360助力OEM和供应商在硬件发布前验证软件功能,满足下一代电动车的多元化需求。
[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
ictimes
聚焦于半导体行业芯闻
查看更多
相关文章
西门子EDA论坛:共谋AI引领半导体创新未来
2024-08-27
西门子独立EV充电业务,加速市场布局
1 天前
西门子歌美飒台中新厂投产,加速亚太风电市场布局
2024-08-17
西门子AI工业展大放异彩,引领智能高效新纪元
2024-08-22
西门子Solid Edge:AI赋能,引领工业创新新纪元
2024-08-06
热门搜索