日本斥资逾亿日元,携手欧洲大学共育芯片与AI精英
来源:ictimes 发布时间:2024-09-22 分享至微信
日本教育部正式宣布将向国内十所顶尖学府拨付超过1亿日元(折合近70万美元)的年度专项基金,旨在深化与日本外特别是欧洲大学在半导体、人工智能(AI)等关键领域的合作教育,共同培育未来科技领袖。
此次获得资助的幸运儿包括山形大学、筑波大学等十所知名高校,它们将共享总额达1.3亿日元的资助,计划横跨2024至2028财年。这些资金将用于实施一系列国际合作项目,其中筑波大学将携手法国、德国等五国名校,共同探索量子、信息及生命科学的前沿融合;广岛大学则与意大利、奥地利伙伴合作,聚焦于海洋经济安全与可持续发展的AI人才培养。
尤为值得一提的是,金泽大学将着眼于数学与物理科学这一半导体与AI技术的基石领域,与捷克、瑞典高校携手,力图成为日欧学术交流的桥头堡。此外,各校还规划了丰富的海外硕士留学项目,辅以线上学习、跨国实习等多元化教育模式,为学生搭建起从课堂到职场的无缝对接桥梁。
面对国内半导体等领域的人才荒,日本此番行动无疑是对症下药。据权威机构预测,未来十年内,仅日本主要制造企业就需新增至少4万名芯片专业人才。为此,日本文部科学省不仅着眼于增加硕士生留学比例,更将奖学金政策扩展到全球顶尖学府,包括美国哈佛、斯坦福等,以吸引更多日本学子投身STEM领域。
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