国内基建标案落地步伐缓慢，网通芯片出货前景仍不明朗。尽管2024年网通基建有所回暖，但业者发现标案实际落地动能不稳，出货能见度有限。瑞昱、立积等台系芯片商曾寄予厚望，现面临落地速度不及预期的挑战。

传统旺季未见显著出货提升，经济不景气的城市对电信网络硬件升级需求减弱。

仅沿海重点省份或城市有能力和意愿推进技术更新。成本导向趋势加剧，本土芯片业者通过价格战抢单，台系业者优势受挑战，市场空间收窄。

相比之下，国际市场虽需求平淡，但订单和拉货动能较为稳定。业者认为，基建市场能否加速成长仍是未知数，预算落实到硬件设备面临多重挑战，未来几年标案业务或将维持平淡，发展面临考验。