近日，工信部披露的国产氟化氩DUV光刻机信息引发了广泛关注，尤其是其“套刻≤8nm”的精度指标，让不少网友误以为这是能够直接制造8nm芯片的利器，实则不然。这一指标背后，折射出的是对光刻机技术复杂性的误解以及对国产光刻机发展阶段的客观认识。

首先，需要澄清的是，光刻机的分辨率与套刻精度是两个不同的概念。分辨率决定了光刻机单次曝光能达到的最小特征尺寸，而套刻精度则关乎多层图案之间的对准精确度。此次曝光的国产DUV光刻机，其分辨率为≤65nm，这意味着它理论上能够单次曝光形成65nm或更小的特征尺寸，但这并不等同于能直接生产65nm或更先进的芯片。

套刻精度≤8nm，看似接近高端水平，实则在实际生产中会受到多种因素的影响而大打折扣。特别是在多层图案堆叠过程中，套刻精度的误差会累积放大，影响最终芯片的良率和性能。因此，尽管该光刻机在套刻精度上有所突破，但仍需通过多重曝光等技术手段来弥补其在分辨率上的不足，以实现更先进的工艺节点。

与ASML等国际领先厂商相比，国产DUV光刻机在性能上仍存在较大差距。以ASML 2015年推出的TWINSCAN XT：1460K为例，其分辨率同样为≤65nm，但套刻精度更高（＜5nm），且采用了更先进的浸没式技术，能够显著提升生产效率和良品率。而国产光刻机目前仍处于干式DUV阶段，技术成熟度和稳定性均有待提高。