随着AI算力需求攀升，HPC市场蓬勃发展，先进封装技术如CoWoS、FOPLP、3D IC等成为焦点，玻璃基板作为关键材料备受瞩目。
美系CPU大厂积极投入玻璃基板技术研发，吸引NVIDIA、AMD、苹果等大厂关注。京东方作为国内面板巨头，率先跨足半导体封装领域，发布玻璃基板技术蓝图，计划2026年后启动量产。
中国台湾电路板协会预测，京东方将在未来几年内大幅提升玻璃基板量产能力，满足市场需求。
面板厂商凭借现有技术和设备优势，转型封装产线成为新趋势，三星电子更是积极布局，预计2026年实现量产。台积电虽在玻璃基板应用上尚处研究阶段，但看好未来市场潜力。
设备厂商群翊紧跟市场步伐，加大玻璃基板技术研发投入，产品已获国际大客户认可，预计市场将在2025年下半年至2026年逐步成熟。勤凯等上游材料企业也在玻璃基板领域取得突破，产品获国际大厂青睐，营收稳步增长。
展望未来，随着服务器、电脑等客户库存降低，市场需求回暖，玻璃基板市场有望迎来新一轮增长。业者普遍看好其发展前景，积极备战即将到来的市场爆发期。
