在全球半导体产业波动调整的背景下，晶圆制造设备（WFE）市场展现出其独特的韧性与潜力。据网上最新报告，尽管2024年初遭遇了一季度收入环比下降12%的短暂挑战，但全年WFE收入预期仍将实现正增长，同比增长1.3%，达到1081亿美元的新高度。这一成绩主要归功于先进逻辑芯片、NAND及DRAM存储器领域的WFE支出增加，以及旧工艺节点投资的持续强劲。

Yole指出，全球晶圆厂利用率的提升是推动WFE市场增长的关键因素之一，预计2024年服务和支持收入将因此增长6%，达到235亿美元。此外，长期视角下，WFE市场的年复合增长率（CAGR）预计将在2024至2029年间达到4.3%，至2029年市场规模将扩大至1337亿美元，服务和支持收入也将稳步增长至276亿美元，年复合增长率为3.3%。

尤为值得注意的是，大中华区（包括国内和国外）的投资成为稳定WFE市场的中流砥柱，确保了2023年整体收入未出现下滑，并预期在2024年继续保持强劲投资态势。然而，报告也提醒，芯片制造商当前的高投资水平在长期内或难以为继，未来可能面临产能过剩、政府激励措施调整及生产成本上升等多重挑战。

在WFE细分市场中，图案化设备占据了重要位置，ASML作为市场领导者，尽管面临季度收入波动，但其市场份额依然稳固。沉积WFE市场预计将在2024年基本持平，而蚀刻和清洗部分则因NAND资本支出的缓慢复苏而面临挑战，但Yole预测该部分将在2025年迎来5%的增长，并在2026年实现显著反弹。

测量和检测、离子注入、减薄和CMP等WFE细分市场也各有表现，其中晶圆键合部分虽然仅占总收入的小部分，但其对高端芯片制造的重要性不容忽视，预计将在2024年实现大幅增长。

面对市场变化，WFE设备供应商将2024年视为过渡之年，积极增加库存、发布新设备解决方案以应对工艺挑战。在亚洲，特别是大中华区，IPO活动持续活跃，而全球并购市场则相对沉寂。随着WFE账单在下半年的预期增加，以及各季度间的稳步增长预期，整个市场正逐步走出短期波动，向更加稳健和可持续的发展轨道迈进。