苹果计划在2025年将其自研的5G基带芯片导入iPhone，预计首现于上半年iPhone SE测试版，下半年iPhone 17系列部分机型也将采用。

至2026年，该芯片出货量有望突破亿颗。同时，苹果自研Wi-Fi芯片规格已定，预计同年上市，具体应用于手机或平板尚待揭晓。

苹果的策略显示，新技术往往先在较低端或出货量较小的产品上试水，如iPhone SE，以降低风险。

iPhone 17虽将引入自研5G基带，但初期比例不高，且因未集成毫米波技术，仍需高通支持。至2027年前，iPhone 5G基带或呈双版本共存。

鉴于5G基带项目的推进，苹果在同期内导入自研Wi-Fi芯片至iPhone的可能性较低，以避免过高风险。业内推测，Wi-Fi芯片可能先应用于iPad，或延迟至2026年iPhone 18系列。

苹果自研无线联网芯片的决定虽展现其技术自信，但也面临高难度设计与市场考验。当前市场由高通、博通主导，苹果的成功或将撼动格局，激励其他品牌自研芯片，长远看或推动无线联网芯片市场多元化。