苹果公司在自研5G芯片的道路上迈出了关键步伐。据著名分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年实现自研5G芯片的重大突破，并将在即将发布的iPhone SE 4和iPhone 17超薄机型上首次搭载这一技术。
自2017年苹果与高通的专利争端以来，尽管双方通过和解暂时平息了争斗，但苹果并未放弃自研芯片的决心。通过支付未公开的款项并签署了芯片组供应协议，苹果迅速转向自主研发，并以10亿美元收购了英特尔的基带业务，为其自研5G芯片项目奠定了坚实的基础。
目前，随着技术积累和研发进程的推进，苹果终于迎来了自研5G基带的成果。iPhone SE 4和iPhone 17将成为首批搭载这一技术的机型。这一进展不仅标志着苹果在芯片自主化方面取得了显著成就，也预示着其在全球5G市场中的竞争力将显著提升。
对消费者而言，这一突破无疑带来好消息。苹果自研的5G基带将显著提升网络连接性能，减少功耗，同时也可能带来更多个性化服务和系统集成的优化。可以预见，未来的iPhone将更好地满足用户对高速、稳定网络连接的需求，使其在智能手机市场中继续保持领先地位。
