锐成芯微亮相IC World 2024,共谋“同芯”发展新篇章
来源:ictimes 发布时间:2 天前 分享至微信
9月11日,北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在京盛大开幕,以“携手迎机遇,同芯促发展”为主题。
锐成芯微作为国产IP领军企业受邀参展,其CEO沈莉女士就“IP生态赋能应用创新”发表演讲,阐述IP在半导体产业链中的关键作用。
面对5G、AI、汽车电子等新兴领域的迅猛发展,锐成芯微强调“工艺+IP”平台的重要性,助力芯片设计满足多元化需求。公司积极构建开放协同的IP生态系统,与上下游伙伴紧密合作,加速产品迭代,提升市场竞争力。
会上,锐成芯微展示了最新的IP研发成果和应用方案,展现了其在推动半导体产业创新发展中的积极贡献。
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