在2024年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上，国内12英寸电子级硅片领域的佼佼者——奕斯伟材料，以其卓越的P型高阻产品惊艳亮相，向世界展示了中国企业在高端半导体材料领域的创新实力与智造魅力。
随着智能时代的全面来临，集成电路已成为驱动社会进步与变革的核心引擎。从日常生活中的智能家居到前沿科技的5G通讯、自动驾驶与AI PC，集成电路的广泛应用正深刻改变着人类的生活方式。而硅材料，作为集成电路产业链上游的关键环节，其重要性不言而喻。随着高性能芯片需求的持续攀升，全球12英寸硅片市场迎来了前所未有的发展机遇。
技术创新能力是奕斯伟材料的核心竞争力所在。公司不仅掌握了覆盖12英寸硅片生产全链条的核心技术，还构建了严密的知识产权保护体系，专利申请量高达1500余件，其中发明专利占比八成以上。依托强大的技术支撑，奕斯伟材料成功实现了轻掺抛光片、外延片等产品的自主量产，产品种类近500种，各项指标均达到国际先进水平，赢得了市场的广泛认可。
在产能布局方面，奕斯伟材料同样展现出了惊人的速度与规模。位于西安高新技术开发区的第一工厂已率先实现50万片/月的满产目标，出货量稳居国内榜首。而第二工厂也在紧锣密鼓的建设中，预计将于2023年底正式投产。双厂并驱之下，奕斯伟材料的产能规模将直逼全球前六，为中国半导体产业的发展注入强劲动力。
