近日，合盛硅业（上海）有限公司的研发制造中心项目在上海市嘉定区南翔镇顺利封顶，标志着项目建设迈入新的阶段。该中心总建筑面积超过4万平方米，预计将于2024年底完成竣工，届时将为公司在半导体领域的创新提供坚实的基础。

此次封顶标志着项目建设的重要里程碑。根据合盛硅业的介绍，新中心将专注于第三代半导体碳化硅技术和硅基新材料的研发，计划推出包括大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G灌封胶等一系列前沿产品。这些技术将大大推动半导体产业的进步，并促进成果的实际转化。

合盛硅业自2019年起便积极投入碳化硅领域，已建成高纯料合成实验室、长晶实验室等设施，并具备完整的生产设备和检测仪器。当前，其6英寸碳化硅衬底和外延片已大规模供货，8英寸衬底也已进入样品阶段。近期，在内蒙古启动的年产800吨碳化硅颗粒项目，标志着公司在该领域的持续扩展和投资。

合盛硅业积极布局上海、浙江、内蒙古等地，以应对新能源汽车、快充桩和5G通信等领域对第三代半导体碳化硅材料的旺盛需求。这一战略将进一步巩固公司在半导体行业的领导地位，推动产业的持续创新和发展。