盟立近期在半导体设备领域布局成效显著，随着半导体市场需求激增，公司急单不断涌现，出货强劲。
相比2023年同期，当前订单量增长3至5成。董事长孙弘表示，2024年客户投资意愿明确，下半年订单前景更加明朗，公司正被客户“追着跑”。
去年市场低迷时，盟立面临订单延迟困境，但自六月起急单频发，客户迫切要求“立即出货”，彰显半导体市场火热态势。孙弘指出，AI泡沫论并不符合上游供应链实际运转情况。
这波急单主要来自玻璃核心基板制程和3D IC封装测试领域，产品包括EFEM、OHT等。盟立还自主开发了适用于ABF载板的叉取式无人车搬送系统，技术领先。
目前，盟立业务重心聚焦于半导体设备和智能物流自动化系统，半导体业务营收占比已达6成，预计年底将升至7成。公司成功切入CoWoS供应链，并拓展至FOPLP与玻璃基板领域，开发相关EFEM设备与无人载具系统。
展望未来，FOPLP与玻璃基板成为封装领域新趋势，行业全面启动，盟立正蓄势待发，迎接市场新机遇。
