江苏方硕建设集团有限公司近日宣布成功研发国内首台大型真空碳化硅冶炼炉，并计划投资于年产20万吨高品位碳化硅项目。

该冶炼炉设计形似平躺圆柱体，长达120米，直径12米，最大装载量可达1650吨碳化硅。该设备集成了尾气回收系统，能有效解决烟尘污染问题，并将高纯尾气中的一氧化碳与氢气合成甲醇，降低能耗约20%。

作为国内首台大型真空碳化硅冶炼炉，该设备的研发成功标志着我国在碳化硅生产领域迈出了重要一步，填补了国内在该领域的技术空白。江苏方硕建设集团表示，此设备的研发和投产将有助于推动国内碳化硅产业的发展，提升产业链的自主化和产业化水平。

此外，江苏通用半导体有限公司也传来好消息，该公司自主研发的国内首套8英寸碳化硅晶锭激光全自动剥离设备已正式交付并投入生产。

该设备可实现6英寸和8英寸碳化硅晶锭的全自动分片，年剥离碳化硅衬底达20000片，良率超过95%，大大降低了产品损耗，且设备售价仅为国外同类产品的三分之一，进一步推动了国内碳化硅芯片产业的自主化和产业化进程。这些进展展示了我国在碳化硅设备研发和产业化方面的快速进步，为半导体行业的发展注入了新动力。