晶圆代工大厂世界先进公布了2024年8月的合并营收，金额达到36.33亿元新台币，环比7月的35.56亿元增长2.14%，同比去年8月的35.16亿元增长3.31%，创下本年度次高记录。2024年前八个月的累计营收为278.87亿元新台币，相比去年同期的251.54亿元增长了10.87%，刷新了同期次高记录。

世界先进在之前的业绩说明会上预测，由于客户需求的持续增长，2024年第三季度晶圆出货量预计将环比增长9～11%，尽管平均售价（ASP）可能因产品组合变化而环比下降0～2%，但稼动率有望环比提升7～9个百分点至约70%，从而带动毛利率增长至28～30%。

世界先进总经理尉济时表示，尽管客户的需求在增加，但部分终端产品如车用产品仍在进行库存调整，对终端需求持保守态度。目前公司的订单能见度大约为2～3个月。为满足客户需求，晶圆五厂的月产能预计在第三季度环比增长2%，达到约28.6万片，全年产能预计约为338.7万片，同比增长约1%。

在制程方面，由于电源管理芯片（PMIC）需求的持续增长，世界先进预计第三季度0.18及0.25微米制程的营收将持续增长，PMIC的营收占比也预期将提升。折旧金额方面，第三季度预计折旧金额将环比微幅增长至21.7亿元新台币，全年预计约为86.7亿元，同比增长10%。

此外，世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的合资子公司VSMC已获得相关单位批准，将按计划注资成立。世界先进将注资31亿美元，持股60%。预计下半年在新加坡开始建设首座12英寸晶圆厂，2027年实现量产。

VSMC的首座12英寸晶圆厂将采用130至40nm技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，满足汽车、工业、消费电子及移动设备等终端市场的需求。目前，超过半数的产能已被客户预订，预计到2029年月产能将达到5.5万片。