随着国内存算一体芯片算力跃升，后摩智能等企业在无人车、智能驾驶、云端运算等领域推出高性价比的大算力产品。全球AI芯片高峰会（GACS 2024）在京召开，聚焦AI芯片架构、数据中心及边缘端应用，探讨算力提升新路径。

会上，清华大学教授尹首一指出，面对算力供需挑战，需从运算与整合架构联合创新入手，包括数据流、存算一体等五条技术路径，均不依赖最先进制程，为国内芯片业开辟新空间。

壁仞科技宣布异构GPU协同训练突破，支持多芯混训，突破LLM算力瓶颈。后摩智能则推出边端大模型AI芯片M30，并与中国移动、联想等大厂合作，加速存算一体AI芯片产业化，预示AI能力将向边端下沉，终端与边缘侧AI应用前景广阔。

AI芯片业者需聚焦性能突破与产业链协同，以抢占市场先机，推动AI技术惠及更广泛领域。