随着消费电子产品市场饱和，两岸面板厂如京东方、群创等正加速转型至先进封装领域，以摆脱行业困境并追求未来成长。

群创视FOPLP为转型关键，计划2024年底量产Chip-first，并在未来几年内推进RDL-first和TGV封装技术。同时，群创通过与台积电的合作，探索半导体新商机。

友达则专注于“Mobility Solution”、“Vertical Solution”及“Display显示科技”三大领域，虽未优先发展FOPLP，但保持对其技术趋势的关注，并可能在未来适时推进。友达还通过出售工厂与美光合作，加入SEMI矽光子产业联盟，拓展市场机会。

京东方则在国内率先发布玻璃基板面板级封装载板，计划至2029年实现高精度量产，聚焦AI芯片领域。京东方还通过投资、合作等方式，默默拓展芯片能力，与华为等伙伴共谋发展。

面板厂转型半导体封装面临新挑战，需适应不同市场与产业生态。尽管竞争激烈，但此举有望为面板厂带来新的增长动力，摆脱行业困境。未来，面板厂在半导体领域的表现值得期待。