三安半导体与虹安微电子于9月5日在湖南长沙签署了战略合作协议，这一合作旨在加强双方在碳化硅（SiC）领域的合作，以应对新能源汽车和光储充等市场的需求。

通过此次合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障，确保其能够满足快速发展市场中的客户需求。此外，双方还将在SiC技术领域进行深入合作，共享研发资源，以加速技术创新和产品升级。

虹安微电子是一家成立于2023年的新创企业，总部位于长沙市湘江新区，并在昆山、深圳等地设有研发中心及办事处。公司专注于各类功率器件的研发与应用技术研究，其产品包括低压、中压、高压全系列功率MOSFET和MCU微控制器等，广泛应用于多个领域，如PC/服务器、消费电子、通讯电源、工业控制、汽车电子及新能源产业等。

此次战略合作不仅有助于三安半导体和虹安微电子在SiC领域的技术进步和市场扩张，也将进一步推动SiC在新能源汽车等关键应用领域的应用，满足市场对高效能、高可靠性功率器件的需求。封面图片来源：拍信网。