英特尔在面临裁员和营收下滑的挑战之际，对其工艺路线图进行了调整。公司宣布，将不再在即将上市的Arrow Lake处理器中使用自家的“Intel 20A”工艺节点，而是将资源转移到更小的“Intel 18A”（1.8nm）节点上。Arrow Lake处理器的芯片组件将由“外部合作伙伴”制造，业界猜测合作伙伴很可能是台积电。

英特尔将负责将外部制造的芯片封装到最终的处理器中。这一转变意味着英特尔放弃了在台式机处理器中使用20A工艺的计划。此前，英特尔CEO基辛格曾制定路线图，展示公司从14nm节点向更小制造工艺的转变。Intel 20A的发布原本标志着英特尔进入“埃米时代”，但现在看来，这一目标将通过18A节点实现。

英特尔表示，将资源集中在18A节点上有助于优化工程投资，目前18A的缺陷密度已经达到D0（每平方厘米缺陷数量）<0.40，从经济角度来看，现在进行过渡是合适的。Intel 18A预计将于2025年投入生产。

此次节点变更之前，英特尔曾在2023年的创新大会上演示了在20A节点上制造的Arrow Lake处理器晶圆。当时，英特尔表示Arrow Lake将于2024年上市。但随后有传言称，20A节点只会用于Arrow Lake系列的一部分，其余将使用台积电的节点。英特尔的这一调整反映了公司在面对制造挑战和市场竞争时的战略调整。