英特尔计划在其下一代Panther Lake处理器中，将超过70%的硅芯片内部制造，这一策略预计将对公司的利润产生积极影响。

英特尔首席执行官帕特·基辛格在财报电话会议上透露，Panther Lake的大部分晶圆产能将回归内部生产，这将显著提高利润率。

目前，英特尔的旗舰产品Arrow Lake和Lunar Lake处理器完全由台积电制造，然后由英特尔使用Foveros 3D封装技术进行组装和封装，这限制了利润率，因为台积电有自己的利润空间。

基辛格还提到，Nova Lake CPU将于2026年问世，内部生产的硅芯片将更多，这意味着这款处理器将为英特尔带来更多利润。对于Panther Lake，英特尔将使用其18A工艺技术制造CPU的主要计算模块，而一些Nova Lake SKU将在台积电生产。这表明，虽然特定的Nova Lake型号将包含70%以上的英特尔制造硅芯片，但其他型号将使用更多外部产品，导致不同SKU的利润率有所不同。

英特尔强调，如果外部工艺技术能够为某款产品带来巨大好处，那么英特尔未来可能会选择该工艺技术来生产这款产品。因此，未来我们将继续看到台积电生产的英特尔产品。基辛格表示：“台积电一直是一位出色的合作伙伴，我们将在未来的产品线中选择性地使用这种合作伙伴关系。”