东莞市湃泊科技有限公司近期宣布，已成功完成两轮融资，累计融资金额接近1.5亿元人民币。此次融资由产投资源、政府基金和上市公司等多方投资方支持，资金将主要用于产品研发和产线扩张。

湃泊科技，成立于2021年，专注于提供高功率芯片电子陶瓷散热封装解决方案，致力于解决芯片封装中的“三高”问题，即高热、高压和高频。公司的产品线包括氮化铝、碳化硅和金刚石等散热基板材料，这些材料对于工业激光器等高功率器件的散热至关重要。

目前，湃泊科技已实现热沉产品的全国产化量产，包括材料和关键设备，并拥有多项核心技术专利，如陶瓷预处理、PVD薄膜工艺和精细电镀技术。公司在松山湖的工厂已建立COS封装实验室，并引入AOI检测能力，而深圳工厂则成为国内产能最大的陶瓷散热封装基座生产线，预计今年产能可达每月500万片。

此外，湃泊科技还推出了碳化硅材料体系的热沉产品，并已交付客户进行测试验证。碳化硅材料具有比氮化铝更高的理论导热率，有助于提升激光芯片的功率和能量密度，进一步拓展激光应用场景。

随着新设备的持续引入和产能的扩充，湃泊科技正以显著的速度成长壮大，以满足市场对高性能散热解决方案的不断增长需求。公司在陶瓷研究院和COS封测平台的建设，不仅为量产提供了强有力的支持，也为未来技术革新和市场拓展奠定了坚实的基础。