英特尔（INTC-US）的代工制造业务近期遭遇了重大挫折。据知情人士透露，博通（AVGO-US）在对英特尔最新18A制造工艺进行测试后，发现该技术目前无法满足大规模生产的要求。这一发现对英特尔的盈利目标构成了严峻挑战。

博通从英特尔处获得的硅晶圆在测试中未能达到预期标准，博通的工程师和高层管理团队评估后认为，这一制造流程尚不具备大规模生产的能力。尽管英特尔发言人表示18A工艺运作良好，且产量稳定，公司对明年量产充满信心，但博通对这一工艺的测试结果却给这一乐观预期蒙上了一层阴影。

博通发言人则表示，公司还在评估英特尔代工厂的产品和服务，尚未得出最终结论。这场测试失败的影响不仅限于技术本身，也可能影响到英特尔在半导体代工市场的竞争力。

英特尔自2021年启动代工业务以来，视其为实现盈利的关键策略之一。然而，英特尔最近经历了严峻的财务挑战，市值缩水超过四分之一，且宣布裁员15%。公司预计代工业务要到2027年才能实现盈亏平衡。

尽管面临困难，英特尔依然致力于在美国进行大规模投资，计划投入约1000亿美元扩张和建设新工厂。基辛格表示，公司将继续推进18A工艺的研发，并为未来的外部客户做好准备。

面对挑战，英特尔需要加快技术成熟步伐，并提升生产效率，以应对竞争日益激烈的半导体市场。