友达拓展生态版图,智能服务赋能半导体业绿色转型
来源:ictimes 发布时间:2024-09-05 分享至微信

友达集团凭借其在制造领域的深厚积累,于SEMICON Taiwan 2024上展出子公司友达宇沛与友达数码的创新成果,旨在通过“先大后小”策略,拓宽产业合作,加速绿色净零转型。


友达宇沛展示了涵盖碳管理、水资源循环利用及能源优化的净零智能建筑解决方案,其ACA碳管理平台助力企业精准管理碳排放,并新增欧盟CBAM工具简化报告流程。


同时,常温蒸发零排放设备与节能新滤网技术,分别在水资源回收与电力节省上实现显著突破。


另一方面,友达数码携手库力索法,利用AI优化制造流程,推出智能搬运系统,包括AMR与FMS,不仅降低成本,还提升效率,获得国际权威认证。这些智能服务解决方案正助力半导体业迈向更加绿色、高效的未来。

[ 新闻来源:ictimes,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!