群创总经理杨柱祥宣布，群创正全力推进FOPLP（面板级扇出型封装）技术，作为公司转型的关键。他强调，群创将携手全球半导体伙伴，为下一代半导体提供创新的玻璃端解决方案，并整合旗下小金鸡企业如睿生光电、CarUX等，共同加强半导体先进封装产业链。

群创利用在面板业30年的深厚积累，发现先进封装与面板技术的共通性，特别是玻璃基板的应用。通过活化现有3.5代产线，群创开发出大尺寸、高精度的半导体封装技术，面积远超传统300mm晶圆。其矩形黄光制程不仅提高了利用率，还带来了更多的I/O数、更小的体积、更强的效能和更低的能耗。

杨柱祥指出，FOPLP不仅有望带来更高的毛利率，还能将面板技术的知识、人才和设施转化为新的价值。群创正积极与台积电、日月光等半导体巨头合作，共同推动产业进步。

此外，群创旗下的小金鸡企业也在各自领域发光发热。睿生光电凭借AI影像分析技术，打入工业检测供应链；CarUX则在车用领域深耕，直接从Tier 2跃升至Tier 1，与车厂紧密合作，推动基于玻璃基板技术的先进封装在车载系统中的应用。