富士康董事长刘扬伟在SEMICON Taiwan 2024量子台湾论坛上透露，公司正评估在欧洲设立半导体封装测试厂，以深化全球布局。

此前，富士康已在青岛投资先进封装厂，专攻小芯片封装，成效显著。刘扬伟表示，未来考虑将封装技术引入欧洲，形成完整产业链。

他强调，富士康在半导体领域不断研发，碳化硅等新材料及5纳米制程均取得进展。公司不仅提供IC设计服务，还涵盖封装，并广泛应用于汽车等领域，未来更将拓展至卫星产业。

此外，富士康及旗下研究院正致力于矽光子（SiPh）及共同封装光学元件（CPO）技术的研发，进一步推动光电子产业发展。这些举措表明，富士康正积极把握半导体行业发展趋势，加速全球化布局，抢占市场先机。