富士康携手XTC,共启AI半导体创新大赛
来源:ictimes 发布时间:2024-07-30 分享至微信
近日,富士康宣布与Extreme Tech Challenge(XTC)携手,共同发起半导体与人工智能气候创新大赛,开启产业创新新篇章。
富士康董事长刘扬伟表示,半导体与AI是推动社会进步的关键力量,此次合作旨在挖掘并培育该领域的创新项目,与富士康的可持续发展理念相契合。双方将共同构建一个集创新、展示、交流于一体的平台,为新兴创业者提供广阔舞台。
XTC联合创始人Young Sohn对合作充满期待,认为这将是推动技术向永续和韧性未来迈进的重要一步。大赛计划于今年夏天启动,半决赛将在TechCrunch Disrupt期间举行,决赛则定于2025年CES展上,为全球观众呈现创新成果。
此次合作不仅展现了富士康作为行业领军者的前瞻视野,也体现了XTC在推动全球创新方面的坚定决心。双方将共同探索技术创新的新路径,助力解决气候变化等全球性挑战,为构建更加美好的未来贡献力量。
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