沃格光电子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司最近签署了战略合作协议，这一合作标志着双方在玻璃基Chiplet芯片封装技术领域的深入合作正式启动。双方将共同致力于推动玻璃基在Chiplet芯片封装等前沿技术的商业化进程，探索半导体封装技术的创新变革。

根据合作协议，沃格光电子与北极雄芯将在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、高频宽存储封装、车载计算芯片封装等关键领域进行深入的研发与业务合作。双方将发挥各自在材料科学、芯片设计、封装工艺等方面的技术优势，共同解决技术难题，促进玻璃基Chiplet封装技术的创新和应用，满足市场对高性能、高集成度芯片的需求。

这次战略合作不仅将加强沃格光电子与北极雄芯在各自领域的领先地位，还将为全球半导体产业带来技术革新和产业升级的新机遇，共同开启玻璃基Chiplet封装技术的新篇章。通过这一合作，双方期望能够加速半导体技术的创新步伐，推动行业向更高效、更集成的方向发展。