沃格光电子旗下的湖北通格微电路科技有限公司（简称“通格微”）与由清华大学顶尖团队孵化的北极雄芯信息科技（西安）有限公司（简称“北极雄芯”），于近日正式签署战略合作协议，共同绘制玻璃基Chiplet技术的新蓝图。

此次合作，双方剑指“玻璃基Chiplet商用化”的宏伟目标，誓要在新一代IC半导体、AI计算、高频宽存储、车载计算芯片封装及超大尺寸芯片互连等前沿领域掀起技术风暴。北极雄芯，作为Chiplet领域的佼佼者，其“启明”系列芯片不仅在国内率先完成Chiplet封装供应链的工艺验证，更在智能驾驶与大模型领域展现出强劲的市场潜力。而通格微，则依托其在玻璃基巨量通孔（TGV）、精密电路镀铜及高精密多层布线等核心技术上的国际领先地位，为这场合作提供了坚实的基石。

值得注意的是，北极雄芯的崛起，离不开清华大学交叉信息核心技术研究院的深厚底蕴与马恺声副教授的卓越领导。其“启明”系列芯片的成功，不仅标志着中国Chiplet技术的重大突破，也为中国在全球半导体版图中争取到了更多话语权。而通格微作为沃格光电在玻璃基TGV技术领域的先锋军，其成立之初便承载着推动该技术产业化与商业化量产的重任。如今，通格微已在全球精密玻璃基多层线路板领域占据一席之地，其技术实力与市场认可度均属行业顶尖。

随着国际半导体巨头纷纷加码玻璃基半导体材料研究，这一领域正迎来前所未有的发展机遇。沃格光电与北极雄芯的强强联合，无疑为这场技术竞赛增添了更多看点。双方将依托各自的技术优势与市场资源，共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加速推动玻璃基Chiplet技术的商用化进程。