曾几何时，韩国科技巨头三星电子（Samsung）的财报中充斥着“世界第一”、“全球首款”的豪言壮语，然而这一局面自2020年起悄然改变，至今已连续四年未再提及此类字眼，背后折射出的是市场竞争的激烈与三星自身策略的调整。

回溯至2014年，三星以全球首款20纳米DRAM的辉煌成就震撼业界，随后几年内更是不断推出领先业界的技术产品，稳固了其市场霸主的地位。然而，随着技术迭代加速和市场竞争的日益白热化，三星逐渐感受到了前所未有的压力。特别是高频宽存储器（HBM）领域，SK海力士的迅速崛起让三星感受到了前所未有的竞争威胁，市场份额与盈利能力均受到冲击。

在高效能运算芯片需求激增的背景下，台积电凭借高良率和先进封装技术，迅速占据了市场的主导地位。其全球市占率从2022年的57.9%上升至2023年的61.7%，而三星则从12.4%下滑至11.0%，两者之间的差距进一步拉大。面对台积电的强势表现，三星不得不重新审视自己的市场策略和技术路线。

为了应对市场挑战，三星采取了一系列策略调整和技术创新措施。一方面，三星试图通过GAA（Gate-All-Around）技术来提升性能、降低能耗，并加速AI半导体的一条龙生产服务；另一方面，三星也加强了与全球顶尖人才的合作，如聘请台积电前研发副处长林俊成担任副总裁，负责先进封装技术的开发。然而，尽管三星在技术和人才方面做出了诸多努力，但其先进封装业务组的解散和林俊成的即将离职，却给外界留下了不少疑问和猜测。