9月2日，亨通光电通过投资者平台宣布，公司在光模块与光互联综合解决方案的开发上持续创新，特别在5G前传、全光网（F5G）和数据中心互联的三大应用场景中表现突出。

此次，亨通光电推出了一系列高效、低功耗的产品，包括56G/100G/200G AOC产品、300G CXP2 AOC产品，及针对F5G应用的国产化XGPON/XGSPON光模块。值得一提的是，这些产品已顺利通过多家大型客户的认证，并实现批量应用。

公司还透露，400G光模块产品已广泛应用于国内外市场，并在市场上取得了显著的反响。此外，800G光模块也已通过测试，未来将根据市场需求进入量产阶段。

与此同时，亨通光电旗下子公司亨通洛克利科技有限公司推出的400G QSFP-DD DR4硅光模块也备受瞩目。这款产品采用先进的7nm DSP芯片，功耗低于9瓦，专为节能减排设计，适用于绿色环保的数据中心应用。此外，模块采用了COB封装方式，凭借无源耦合的硅光芯片，成功降低了生产难度和成本，具备大规模量产的潜力。

总的来看，亨通光电的持续研发与创新不仅为企业赢得了市场认可，也为未来光通信技术的发展奠定了坚实基础。这一系列新产品的推出和应用，展现了其强劲的技术实力和市场前景。