台积电正携手国际顶尖伙伴，疾驰于硅光子技术的研发快车道上，目标直指未来市场的璀璨蓝海。这一战略部署，无疑是台积电在光电子集成领域的一次深远布局，预示着光通信新时代的加速到来。
台积电集成互连与封装领域的领航者KC Hsu先生深刻洞察到硅光子技术的无限潜力，尽管当前市场尚显稚嫩，但其惊人的增长潜力已初露锋芒。据权威预测，硅光子市场将以年均40%的爆炸性增速疾驰前行，至2028年，其市场规模将一举突破5亿美元大关，展现出前所未有的活力与机遇。
驱动这一市场狂飙突进的，正是对高数据速率模块的迫切需求，它们如同光纤网络的“加速器”，特别是在可插拔和共封装光学器件（CPO）的广泛应用下，光纤网络的容量与效率将得到前所未有的提升。KC Hsu先生强调，CPO器件作为高性能计算领域的未来之星，将在未来五年内成为不可或缺的基石，而台积电正全力以赴，加速硅光子技术的研发步伐，誓要在这场技术革命中占据先机，引领行业迈向光通信的新纪元。
