Electroninks引领金属无颗粒墨水（MOD）领域，近日发布其先进铜MOD墨水产品线，为增材制造与半导体封装带来新突破。该墨水将于SEMICON TAIWAN 2024展出，提供更高制造灵活性和成本效益。
铜MOD墨水特别适用于电镀种子层，通过iSAP制程优化导电细线路与RDL制造，替代传统化学镀与溅镀，提升量产效率并减少碳足迹。其增材制造过程节水节能，降低成本与占地面积，实现高投资回报率。
该墨水兼容多种印刷涂布方法，适用于电镀种子层及先进封装多种应用。Electroninks CEO Brett Walker表示，新墨水巩固了公司产品组合，强化ESG支持并降低成本。
IMAPS副总裁Jim Haley称，Electroninks MOD墨水性能卓越，适合高效热管理与功率管理需求。铜MOD产品的推出，满足市场关键需求，与银、金等MOD墨水共筑多样化应用格局。
Electroninks铜MOD墨水系列适应多种基材，低温快速固化，进一步拓宽其在半导体行业的应用前景。SEMICON TAIWAN 2024上，Electroninks将全面展示其创新成果。
